Универсальная и гибкая архитектура тестовых кристаллов со стандартизованным интерфейсом позволяет:

• передавать заказчикам только проверенные на кремнии компоненты;
• снизить время разработки тестовых кристаллов до 2-4 месяцев;
• многократно использовать вспомогательное тестовое оборудование (зонды, переходные колодки и печатные платы для тестирования как на пластинах, так и в корпусах);
• снизить время разработки тестового ПО.

Встраиваемые в тестовый кристалл блоки автоматизированной характеризации (BISC и BIST) позволяют с высокой точностью и разрешающей способностью ~30 пс измерять следующие временные параметры:

• время доступа ЗУ;
• времена предустановки и удержания синхронных сигналов;
• максимальную тактовую частоту ЗУ.

Встраиваемая система подогрева и термостабилизации позволяет верифицировать и аттестовывать компоненты СБИС для высокотемпературных применений (до 200 ºC)